10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.011
高性能MCM的低成本有机封装
本文介绍了MCM的封装结构以及基于诸多不同构思的新型MCM的封装设计情况.
MCM、模块结构、设计
2
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
38-40
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.011
MCM、模块结构、设计
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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