10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.009
传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势
本文简要论述了传统PQFP封装技术,并根据I/O数、密度(面积)、电性能、生产量及"爆玉米花"效应,对它们进行了比较,最后简述了这两种封装技术的发展趋势.
PQFP、BGA、发展趋势
2
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
29-35
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.009
PQFP、BGA、发展趋势
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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