10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.011
CSP--有前景的IC封装技术
@@ 新一代IC封装技术采用多功能、焊球阵列(BGA)技术取代了传统的引线框式方法.设计工程师们总是试图对封装技术做出选择,他们无法抗拒IC封装技术的不断变化,他们的决定通常左右着公司的命运.
封装技术、设计工程师、技术采用、焊球阵列、多功能、引线、选择、命运、框式、方法
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U41;U4
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.011
封装技术、设计工程师、技术采用、焊球阵列、多功能、引线、选择、命运、框式、方法
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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