10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.010
如何封装高性能存储器
@@ 芯片规模封装(CSP)广泛应用于电子工业,解决了产品尺寸与功能比的问题.当前,电子产品朝着更大功率、轻、薄、短、小的方向发展.
芯片规模封装、高性能、电子工业、电子产品、产品尺寸、大功率、应用、功能
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TN7;TN4
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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芯片规模封装、高性能、电子工业、电子产品、产品尺寸、大功率、应用、功能
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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