10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.009
芯片尺寸封装(CSP)结构及漏印技术
@@ 1 CSP定义及结构自从表面组装技术推广以来,贴装型IC的引脚间距从1.27mm→0.635mm→0.5mm→0.4mm→0.3mm窄间距发展,随着电子产品尺寸不断地微型化,由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积不断地加大.
芯片尺寸封装、结构、窄间距、引脚、技术推广、产品尺寸、表面组装、微型化、体积、电子
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TN6;TN4
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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