10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.008
圆片级封装
@@ 1 引言圆片级封装(WLP)是一种先进的封装技术,它的芯片互连与测试都是在圆片上完成的,之后再切片,进行倒装芯片组装.多年来,引线键合技术一直是在电路板或衬底上粘接集成电路的一种特殊手段.WLP是采用引线链合的最新一代生产技术.
圆片级封装、引线、芯片组装、芯片互连、特殊手段、生产技术、键合技术、集成电路、封装技术、电路板、粘接、切片、倒装、衬底、测试
2
TN4;TN3
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
25-27