10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.005
对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨
在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透.本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的.
集成电路封装、塑封料、湿度浸入、树脂特性
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
15-18
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.005
集成电路封装、塑封料、湿度浸入、树脂特性
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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