世界半导体组装技术研发状况

摘要：

@@ 以手机为代表的数字家电已成为牵引CSP(芯片级封装)普及的主要动力.目前,这一领域的发展以日本较为活跃和得意.

机标关键词：半导体、组装技术、芯片级封装、数字家电、手机、日本、牵引、普及、动力

所属期刊栏目：2

分类号：TN3;TP3

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：14-14