10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.008
晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)
本文主要介绍了一种新型的CSP高级封装--晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了CSP封装的主要特点及发展前景.
芯片规模封装、晶圆片级芯片规模封装、发展前景
2
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
30-33
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.008
芯片规模封装、晶圆片级芯片规模封装、发展前景
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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