10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.006
避免探针扎穿铝层方法初探
在芯片测试中,若引线焊盘上的铝层被探针扎穿,就会影响引线键合的牢固性和器件的可靠性.为了解决这个问题,我们作了一些分析和探索.本文打算在1034探针台上针对如何避免探针扎穿铝层问题作一讨论.
探针卡、芯片、铝层、引线焊盘
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TN305.93(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.006
探针卡、芯片、铝层、引线焊盘
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TN305.93(半导体技术)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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