微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术

摘要：

在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效.本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10-8kpa.cm3/s的密封要求.

关键词：密封、电路模块、激光焊接

所属期刊栏目：2

分类号：TN42.TN305.4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22