电子封装技术的发展趋势

摘要：

本文重点介绍了BGA,CSP及IC基板的发展现状与趋势.BGA与CSP是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高I/O IC封装的最佳选择之一.

关键词：封装技术、BGA、CSP、IC基板

所属期刊栏目：2

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-13