光电子封装:封装新时代

摘要：

@@ 当电子工业的许多方面开始下滑的时候,一个新的行业--光电子产业已显露出了新的亮点.光学通讯市场的增长对EMS供应商提供了机遇和挑战.光电子器件是光学元件和电子电路相结合的一类器件,包括有源元件和无源元件以及构成光通路的互连.光学器件的封装是光学元件、光电元件、电子元件的系统集成,它包括器件、模块、印制板和子系统的封装.在光电子的封装中要受到一些物理条件,如插入(insertion)损耗(dB)、热、材料、可靠性、形成因子(form factor)、可制造性,以及成本的制约.

机标关键词：光电子封装、光电子器件、光学元件、机遇和挑战、光电子产业、有源元件、形成因子、系统集成、物理条件、无源元件、通讯市场、可制造性、光学器件、光电元件、电子元件、电子工业、电子电路、子系统、印制板、可靠性

所属期刊栏目：2

分类号：TN2;TP2

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：55-56