10.3969/j.issn.1681-1070.2002.01.006
用芯片图形与数据带比较检查掩模缺陷
为了零缺陷的突破,本文介绍芯片图形与数据带(Die-to-date base)比较检查掩模版缺陷的原理,系统组成和数据结果分析.
定义缺陷、RTB、圆角、RIA
2
TN305.6(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
28-33
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.01.006
定义缺陷、RTB、圆角、RIA
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TN305.6(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
28-33
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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