倒装芯片:一项再生的技术

摘要：

@@ ”倒装芯片”是芯片面朝下安装在基片上的通称.这项技术已被应用30多年了,但到目前为止,倒装片只在一小部分公司使用.

机标关键词：倒装芯片、倒装片、应用、技术、基片

所属期刊栏目：2

分类号：TP3;TN4

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：26-27