倒装芯片组装中IC裸芯片的在线KGD测试

摘要：

@@ 20世纪80～90年代,在电子领域开辟了一些新产品和服务,如个人计算机,通讯和互连网,使我们能够方便和快捷地获取所需的信息.该世纪的产品通常能很好的完成某一给定功能,但远未达到能够获取处理多重信息的要求.下一代产品应该是将传统产品的功能混合起来.

机标关键词：倒装、芯片组装、裸芯片、产品和服务、个人计算机、信息、获取、功能混合、电子领域、互连网、通讯、处理

所属期刊栏目：2

分类号：TN4;TP2

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25