关于PBGA中"爆玉米花"现象的分析

摘要：

本文运用断裂力学法分析塑料焊球阵列封装(PBGA)的爆玉米花现象,专门对封装粘片中发生的裂纹,粘片中的裂纹增大以及焊料掩模和铜之间界面处裂纹增大进行研讨,通过两种方法(裂纹尖端开度位移法和有效裂纹闭合技术)确定裂纹尖端参数,诸如应变能释放率,应力强度系数及不同裂纹长度的相角.

关键词：塑料焊球阵列封装、断裂力学法、裂纹长度、爆玉米花现象、裂纹尖端参数

所属期刊栏目：2

分类号：TN305.93(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：7-14