10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.005
国内EMC现状与发展趋势
描述了国内EMC的发展历程和现状,根据IC封装的趋势提出了EMC的发展方向和建议.
环氧模塑料、塑料封装、低应力、低 射线、环保型
1
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-19
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10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.005
环氧模塑料、塑料封装、低应力、低 射线、环保型
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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