10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.003
我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议
介绍了多层陶瓷外壳的现状及所存在的问题,并针对我国多层陶瓷外壳行业的发展情况提出了一些建议.
多层陶瓷外壳、封装技术、建议
1
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
9-10
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.003
多层陶瓷外壳、封装技术、建议
1
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
9-10
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn