10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.001
我国IC封装业的形势和任务
阐述了我国IC封装行业的现状、面临的形势,并提出了近期发展的设想以及在政策方面的建议.
封装业、塑料封装、陶瓷封装、模块、高密度封装、规模化生产
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.001
封装业、塑料封装、陶瓷封装、模块、高密度封装、规模化生产
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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