高密度集成技术与电子装备小型化

摘要：

小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向.电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术,三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起.未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成.而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统.

关键词：小型化、一体化、高密度集成技术

所属期刊栏目：24

分类号：TN603.5(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：68-71