半导体封装行业MES系统的设计与研究

摘要：

本文研究重点是半导体封装MES的设计与实现,为满足企业高效、实用、先进的管理需求,力求实现芯片封装工艺过程的可视化操作.首先要熟悉半导体封装业务流程以及系统功能需求,采用C/S三层模型架构实现半导体MES系统功能设计及实现,致力于实现一款符合半导体封装行业的MES系统,方便产线人员收集生产一线的实时数据,便于上层管理人员及时获取产线实时数据进行投产生产计划,从而提高企业的生产效率.

关键词：半导体封装、芯片、MES

资助基金：基于半导体封装行业的生产制造执行系统的研究与应用GIST2019-02

在线出版日期：2021-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：139-140