数字信号处理电路板微焊接失效机理分析与可靠性评估

摘要：

针对电子电气系统中数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)电路板组件的超大规模集成电路球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装器件焊点可靠性问题,结合金相分析和扫描电镜(Scanning Electron Microscope,SEM)等手段对BGA焊点质量和可靠性的试验分析,实现焊接工艺优化,进而确定一类电路板回流焊接工艺.结果显示,焊接工艺改进后电路板焊接可靠性得到显著提高,满足了军用级别产品使用年限.

关键词：DSP电路板、焊接工艺优化、BGA焊点、可靠性

资助基金：国家型号项目01-01-01-041-34

在线出版日期：2021-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：33-37,13