10.3969/j.issn.1000-8519.2020.12.034
高密度PCB故障定位与返修方法分析
我国科学技术在发展过程中,军用设备得到高速发展,军用设备中高密度电路板(PCB)得到了广泛应用,高密度电路板(PCB)虽然具备更加强悍的性能,不过复杂的组装工艺使得其在生产过程中,很容易出现焊接缺陷,导致电路板在使用过程中可能出现各种各样的故障,而想要对故障进行及时有效的处理,技术人员需要对故障进行准确定位,同时判断故障的原因.本文就高密度PCB故障定位以及返修方法进行了分析,希望能够为电路板故障的处理和应对提供一些参考.
高密度PCB、故障定位、返修方法
2020-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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