10.3969/j.issn.1000-8519.2020.09.022
陶瓷球栅阵列焊点连接改进措施分析
针对陶瓷球栅阵列封装的焊点连接问题,提出一种相对比较完善的改进措施,并进行了理论分析、仿真和试验验证,为陶瓷球栅阵列封装的合理选型提出了建议.
CBGA、焊球、陶瓷、可靠性
2020-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/j.issn.1000-8519.2020.09.022
CBGA、焊球、陶瓷、可靠性
2020-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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