热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

摘要：

本文介绍了使用热分析软件的数值方法及其功能.使用Flotherm软件对电子器件使用热分析技术,并将模拟结果与实际值进行比较,以验证热分析技术的准确性.同时,也改善了电子设备的热量分布情况,并计算出满足要求的优化设计参数.

关键词：热仿真、电子设备、结构设计

在线出版日期：2019-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：36-38