基于漂移一元Wiener过程的连接器寿命研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1000-8519.2019.04.013

基于漂移一元Wiener过程的连接器寿命研究

引用
连接器作为长寿命元器件,常规的寿命试验方法耗时长,因此本文提出了一种基于连接器特征参数退化过程的快速寿命计算模型与方法.首先建立了漂移一元Wiener模型描述连接器接触电阻的波动增长过程.然后根据试验结果利用极大似然估计求解了模型参数.最后对结果进行了讨论,验证了模型了正确性.该方法的提出,可以有效地缩短连接器寿命试验时间.

连接器寿命、Wiener模型漂移

2019-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

38-40

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子测试

1000-8519

11-3927/TN

2019,(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn