基于回流炉温度曲线测试及分析

摘要：

本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的主要因素,如焊膏、搅拌焊膏、钢网厚度、PCB传输速度、各加热区温度、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数稳定性等,得出比较贴切的参数值以供参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺方法改善方向,优化生产工艺.

关键词：回流炉、温度曲线、锡膏、表面贴装

在线出版日期：2018-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：63-65