谈彩膜工艺划伤鉴定的新设备与方法

摘要：

TFT-LCD行业中,彩膜工艺玻璃基板在各线传输过程中,由于各种原因,很容易出现划伤的情况,划伤分为膜面划伤(基板表面的光刻胶被划伤)和基板划伤(基板本身被划伤)两种:膜面划伤按照严重程度进行Rework判定,基板不报废;而Glass本身被划伤,很容易在后续跑片中发生碎片,污染重要设备,因此划伤Glass需立刻报废处理.目前的分辨膜面划伤和基板划伤的主要方法为:工程师在宏观检测机(Macro)内通过强光照射,人眼进行观察.这种方法只能分辨程度很重和程度很轻的划伤,并且准确率不高,很容易由于判断错误导致基板在后续跑片时破损在重要设备(涂布机、曝光机等)处,引起产线严重Down机.本文作者提出一种能够准确鉴别膜面划伤和基板划伤的设备及方法,通过探针在恒定压力作用下伸入光刻膜和Glass表面的速度的不同,准确区分出探针接触的为光刻膜还是Glass表面,以此确定划伤是否伤及Glass.这种方法自动化高,准确度高,能够准确区分出基板划伤,避免后续影响产线正常运行.

关键词：基板划伤、膜面划伤、探针

分类号：X70;TQ0

在线出版日期：2018-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：16-17,54