芯片散热复合材料的制备及其性能研究

摘要：

本论文设计了一种新型的复合材料,由发泡硅胶、导热层和绝缘层三部分组成.通过发泡工艺制备了发泡硅胶,然后在其外层依次包覆导热层及绝缘层,从而得到芯片散热复合材料.并对制备的芯片复合材料进行导热性能、压缩性能、剥离强度表征.

关键词：发泡硅胶、散热、芯片

分类号：TN4;TP3

在线出版日期：2017-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：46-47