便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析

摘要：

为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.

关键词：便携式、密闭设备、芯片温度、局部热点

分类号：TN9;TP3

在线出版日期：2017-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：32-33,27