微波印制电路板加工工艺探索

摘要：

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等.就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨.

关键词：微波印制板、加工工艺、蚀刻与涂镀、成形、金属化孔

分类号：TN4;TN0

在线出版日期：2017-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-44,41