10.3969/j.issn.1000-8519.2015.19.053
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比
综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC/Al复合材料的各方面性能,结果显示,高体分SiC/Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能,且制备成本适中,线膨胀系数可根据不同的半导体材料特性进行调整,因此是基板材料的较佳备选材料。
高体积分数SiC/Al、电子封装、基板材料、制备工艺
TB3;TU5
2015-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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