10.3969/j.issn.1000-8519.2015.12.001
表贴阵列封装芯片散热方法研究
具有高集成度及高可靠性的表贴阵列封装在工程中应用越来越广泛,而散热是其最重要的问题之一。这种封装的焊点较为脆弱,在可靠性要求较高的领域,常规的散热方案由于需要对焊点施加较大的正压力,会降低焊点的可靠性。针对这一问题,本文使用了一种零正压力的散热方案,通过热仿真分析,这种方案可以达到散热的目的,且不会对可靠性的其它方面造成影响。
阵列封装、BGA、CGA、散热、硅橡胶
TN9;TM1
2015-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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