10.3969/j.issn.1000-8519.2015.04.050
电子产品在焊接过程中的可靠性研究
随着电子制造业的发展,电子产品在焊接过程中的可靠性问题越来越突出,对电子产品可靠性研究已成为学术界和产业界非常关注的问题。本文主要针对电子产品在焊接过程中的可靠性问题进行相关研究,阐述了可靠性的几大影响因素,并介绍了几种可靠性检测技术。
电子产品、焊接问题、可靠性研究
2015-03-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
128-130
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10.3969/j.issn.1000-8519.2015.04.050
电子产品、焊接问题、可靠性研究
2015-03-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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