10.3969/j.issn.1000-8519.2014.18.061
提高SMT产品质量的对策分析
近年来,随着电子元器件的小尺寸化与组装的高密度化,SMT的工艺窗口日趋缩小,组装难度亦越来越大。在此背景下,探讨如何减少SMT产品缺陷率及返修率,并尽可能提高SMT产品的质量,就显得尤为重要。本文在分析SMT产品缺陷的基础上,针对性的提出了几个可有效提高SMT产品质量的对策。
表面组装技术、缺陷、质量
TM6;TE2
2014-09-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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