电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能

摘要：

采用无压熔渗法制备了用于特种电子封装的高体积分数SiC增强Al复合材料。复合材料中SiC含量高于60vol.%， SiC陶瓷相均匀分布于Al合金基体中.增强相和合金基体局部形成双连通结构，保证SiC/Al复合材料有低膨胀系数和高热导；复合材料力学性能优良，韧度优于传统陶瓷封装材料。高体分SiC/Al和半导体材料热匹配良好，综合性能优异，满足特种高可靠性电子系统封装材料使用要求。

关键词：电子封装材料、无压熔渗、高体积分数SiC/Al、双连通结构、封装材料高体积分数

分类号：TB3;TQ1

在线出版日期：2014-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：253-254