贴片工艺技术概述
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10.3969/j.issn.1000-8519.2009.04.010

贴片工艺技术概述

引用
随着表面贴装元件管脚间距的快速减小,SMT的制造难度也急剧增加,对贴装的要求也相应提高很多.根据统计,生产过程中有45%的缺陷来自SMT制造,而在这45%中的大部分缺陷又来自于贴装.贴片工艺已成为保证SMT质量的关键工序,其控制直接影响着组装板的质量和效率.本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用.

表面贴装技术、贴片机、结构、视觉系统、生产线平衡、优化、供料器

TP3;TQ4

2009-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

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2009,(4)

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