无铅电子产品可靠性

摘要：

@@ 电子产品的可靠性是指整个连接系统的,而不单指焊点,它还包括PCB、元器件.无铅焊接与Sn/Pb焊接相比,只有短短的十几年,而研究Sn/Pb的可靠性已经40-50年了,很清楚地知道有哪些问题.无铅我们还不知到有哪些问题.有些问题有答案,有些还没有答案,只是刚刚提出,对于无铅可靠性的问题是工业界面临最紧迫的问题.本文提出一些工业界面临的电子板级产品可靠性问题,供大家参考、讨论.

机标关键词：无铅可靠性、电子产品可靠性、无铅焊接、连接系统、界面、工业、元器件、焊点、单指、板级

分类号：TN7;TN4

在线出版日期：2008-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：22-31