全程实施电子产品无铅生产

摘要：

就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行.由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本……等方面的挑战.因此,如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换,关键是要加强无铅生产物料管理;正确实施无铅工艺,对制造过程中所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制.本文主要介绍电子产品无铅生产过程.

关键词：无铅焊接、无铅焊料、无铅元器件、无铅印制板、无铅可靠性、RoHS、Pb污染.

分类号：TN7(基本电子电路)

在线出版日期：2008-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：8-14