10.3969/j.issn.1000-8519.2007.02.016
多芯片整合封测技术(1)——完封?芯片封装新技术、新趋势、新挑战
多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及在各种在封装的优缺点及其所需解决的问题.
多芯片、制程、散热、封装、裸晶、BGA
TM93
2007-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
60-63
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1000-8519.2007.02.016
多芯片、制程、散热、封装、裸晶、BGA
TM93
2007-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
60-63
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn