解决21世纪环境问题绿色半导体封装蔚然崛起

摘要：

@@ 当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产、信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候,一个新问题日益成为集成电路和系统设计的关键.对今天的许多电子制造商来说,任何开发工作都要严格检验所使用产品对环境的影响,并遵循全球的环境规范.目前环境关注的焦点集中在对含铅电子产品的处理方面,因此在制造电子设备时的绿色封装成为最高的呼声.

机标关键词：环境问题、绿色封装、半导体封装、制造商、集成电路设计、对环境的影响、信号完整性、集成电路和、系统设计、开发工作、环境关注、工艺技术、电子设备、电子产品、多电子、增长、生产、焦点、含铅、规范

分类号：TM13(电工基础理论)

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-68