10.3969/j.issn.1000-8519.2005.11.004
中国台湾地区多方竞争中求出路IC设计产业力图转型
@@ 中国台湾地区半导体产业历经20多年发展,已创立起完整的专业分工体系,从IC设计、掩模、制造、封装到测试,产业链结构相当完整,发展日益蓬勃.但长期以来,集成技术始终不及国际型IDM大厂,随着各地新兵势力的崛起,全球市场架构受到冲击,促使中国台湾地区IC设计业者不得不作出应对措施,增强自身实力以寻求出路.
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F4(工业经济)
2007-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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