中国台湾地区多方竞争中求出路IC设计产业力图转型

摘要：

@@ 中国台湾地区半导体产业历经20多年发展,已创立起完整的专业分工体系,从IC设计、掩模、制造、封装到测试,产业链结构相当完整,发展日益蓬勃.但长期以来,集成技术始终不及国际型IDM大厂,随着各地新兵势力的崛起,全球市场架构受到冲击,促使中国台湾地区IC设计业者不得不作出应对措施,增强自身实力以寻求出路.

机标关键词：中国、台湾地区、竞争、出路、设计业、产业力、应对措施、市场架构、集成技术、分工体系、链结构、国际型、半导体、专业、制造、增强、掩模、势力、崛起、封装

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33