布局中国大陆市场FSI多层次清洗设备和服务提振生产能力

摘要：

@@ 表面处理是半导体工艺流程中的必要步骤.从半导体生产流程的角度观察,表面清洗和半导体的生产正品率密切相关,晶圆表面若残留颗粒,会导致IC缺陷、降低IC正品率,同时也意味着成本的增加,因此,晶圆厂无不期望正品好的清洗技术、较低的成本和全面的服务,这些正是FSI所能提供的.

机标关键词：布局、中国大陆、市场、多层次、清洗设备、服务、半导体、正品率、表面清洗、生产流程、清洗技术、晶圆、工艺流程、成本、表面处理、缺陷、颗粒、残留

分类号：P54;P31

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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