倒装芯片封装逆势增长12英寸凸块设备为重点市场

摘要：

@@ 受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计仍持续向高效能方向演进,因此对于高端封装技术的需求持续提升.为应对IDM发出的高端封装订单,专业封装厂在倒装芯片、堆栈与系统化封装上大举加码,整体产能利用率也维持在9成的高水平.

机标关键词：倒装芯片、芯片封装、增长、英寸、块设备、产能利用率、景气衰退、封装技术、持续提升、高效能、半导体、专业、系统、设计、扩充、堆栈、订单、产品

分类号：X38;TN6

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24