10.3969/j.issn.1000-8519.2002.10.089
DDR内存带宽充足了KingMax DDR 400内存
@@ 采用TinyBGA内存封装技术,内存颗粒与采用TOSP封装几乎相差了二分之一的体积,利用此封装技术,内存具有更好的电器性能,具有较好的稳定性和散热性,较低的成本,在以后的内存发展中可具有较高的竞争优势.
内存、带宽、封装技术、竞争优势、电器性能、稳定性、散热性、体积、颗粒、成本
TP3(计算技术、计算机技术)
2007-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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