用砂子做包装的金牌产品内存封装技术浅析

摘要：

@@ 我们今天所谈的内存”包装”更准确的讲应该叫内存晶片的封装技术.内存晶片也就是我们平时在内存条上所看到的整齐排列在内存PCB板上的半导体颗粒.这些颗粒内部是由砂子中提炼出来的矽再提纯后的矽晶,这些物质纯度很高,为了防止它们被氧化或空气中的杂质腐蚀导致内存的电学性能下降,必须封装起来使用,而且封装后的芯片便于安装和运输.内存封装是整个内存制造过程中最重要的一步,封装技术直接影响到内存的性能、尺寸以及价格.

机标关键词：砂子、包装、金牌、产品、内存晶片、封装技术、制造过程、电学性能、颗粒、内存条、半导体、杂质、运输、氧化、芯片、物质、提纯、排列、空气、价格

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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