年度风云Socket 370微处理器Intel Pentium 800EB

摘要：

@@ 拥有相当不错的性能,以及接近GHz的速度,采用0.18微米制造工艺、Socket 370脚位的FC-BGA封装,更加有效地避免高热的产生.

机标关键词：制造工艺、性能、微米、高热、封装

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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