10.3969/j.issn.1672-5468.2023.02.015
印制电路组件清洁可靠性评估方法研究
采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性.从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进.
印制电路板组件、表面绝缘电阻、清洁可靠性、残留物测试、可靠性评估
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TN41(微电子学、集成电路(IC))
2023-05-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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