GT30光板的缺陷检测方法

摘要：

目前PCB被广泛地应用于各种电子零部件中.PCB在生产过程中可能会因为各种因素而导致出现缺陷,最终影响产品的质量.因此,及时、有效地检测出PCB的质量缺陷就成了一个急需解决的问题.为此,以GT30光板为检测对象,参考IPC-TM-6502.1.1F:2015和GB/T 16594—2018标准要求,对样品进行了固封、研磨、抛光和蚀刻等处理,使用金相显微镜进行切片检查、不同位置的铜厚(PCB侧焊盘)测量和IMC检测.通过对检测结果的数据和图像进行分析,可以得出该方法能够精准有效地检测出GT30光板中的缺陷,且对厚度的检测精度能达到0.01μm,具有一定的参考价值.

关键词：印刷电路板、光板、切片检测、金属间氏合物检测、铜厚测量、检测精度

所属期刊栏目：41

分类号：TN41;TH742.4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9